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芯片行业研究及投资逻辑
简介
分类
通信/半导体
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任务列表
第1任务: 芯片行业的发展与现状
第2任务: 芯片行业的投资与发展
第3任务: 美国芯片法案与技术禁运，招招针对中国
第4任务: 从汉芯到海思，中国芯片走向何方
第5任务: 芯片设计行业的发展与相关企业研究（上）
第6任务: 芯片设计行业的发展与相关企业研究（下）
第7任务: 芯片晶圆制造发展与相关企业研究（上）
第8任务: 芯片晶圆制造发展与相关企业研究（下）
第9任务: 芯片封测制造发展与相关企业研究（上）
第10任务: 芯片封测制造发展与相关企业研究（下）
第11任务: 芯片测试制造发展与相关企业研究（上）
第12任务: 芯片测试制造发展与相关企业研究（下）
第13任务: 芯片EDA工具制造发展与相关企业研究（上）
第14任务: 芯片EDA工具制造发展与相关企业研究（下）
第15任务: 芯片原材料制造发展与相关企业研究（上）
第16任务: 芯片原材料制造发展与相关企业研究（下）
第17任务: 芯片设备制造发展与相关企业研究（上）
第18任务: 芯片设备制造发展与相关企业研究（下）
第19任务: 汽车级芯片的应用及发展前景（上）
第20任务: 汽车级芯片的应用及发展前景（下）
第21任务: 消费级芯片的应用及发展前景（下）
第22任务: 消费级芯片的应用及发展前景（上）
第23任务: 军用及航天级芯片的应用及发展前景
第24任务: 工业级芯片的应用及发展前景
