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芯片行业研究及投资逻辑
第23任务： 军用及航天级芯片的应用及发展前景
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任务列表
第1任务： 芯片行业的发展与现状
第2任务： 芯片行业的投资与发展
第3任务： 美国芯片法案与技术禁运，招招针对中国
第4任务： 从汉芯到海思，中国芯片走向何方
第5任务： 芯片设计行业的发展与相关企业研究（上）
第6任务： 芯片设计行业的发展与相关企业研究（下）
第7任务： 芯片晶圆制造发展与相关企业研究（上）
第8任务： 芯片晶圆制造发展与相关企业研究（下）
第9任务： 芯片封测制造发展与相关企业研究（上）
第10任务： 芯片封测制造发展与相关企业研究（下）
第11任务： 芯片测试制造发展与相关企业研究（上）
第12任务： 芯片测试制造发展与相关企业研究（下）
第13任务： 芯片EDA工具制造发展与相关企业研究（上）
第14任务： 芯片EDA工具制造发展与相关企业研究（下）
第15任务： 芯片原材料制造发展与相关企业研究（上）
第16任务： 芯片原材料制造发展与相关企业研究（下）
第17任务： 芯片设备制造发展与相关企业研究（上）
第18任务： 芯片设备制造发展与相关企业研究（下）
第19任务： 汽车级芯片的应用及发展前景（上）
第20任务： 汽车级芯片的应用及发展前景（下）
第21任务： 消费级芯片的应用及发展前景（下）
第22任务： 消费级芯片的应用及发展前景（上）
第23任务： 军用及航天级芯片的应用及发展前景
第24任务： 工业级芯片的应用及发展前景
